華為“四芯片封裝”專利背后：千億研發(fā)投入能否讓芯片格局大變天？

　　近日，據(jù)Tomshardware報道，華為一項備受矚目的“四芯片”(quad-chiplet)封裝設計專利浮出水面，這一技術有望應用于下一代AI芯片昇騰910D，引發(fā)行業(yè)廣泛關注，再次彰顯了華為在芯片技術領域的強大實力。

　　華為的“四芯片”設計在架構上與NVIDIA Rubin Ultra有相似之處，但華為并未止步于此，而是積極開發(fā)自有先進封裝技術。該專利類似橋接技術，如臺積電的CoWoS - L，并非單純依賴中間層技術。為滿足AI訓練處理器的高需求，芯片預期搭配多組HBM，通過中間層實現(xiàn)高效互連。盡管在當下先進制程方面，華為暫時落后一代，但在先進封裝領域，華為已展現(xiàn)出與臺積電并駕齊驅的實力。這意味著中國廠商可以利用成熟制程制造多個芯片，再通過先進的封裝技術進行整合，從而提升芯片性能，有效縮小與先進制程芯片的差距。

　　華為在技術創(chuàng)新上的卓越表現(xiàn)，離不開其持續(xù)且高額的研發(fā)投入。2024年華為研發(fā)投入達到1797億元，約占全年收入的20.8%，近十年累計投入的研發(fā)費用超過12490億元人民幣。多年來，華為始終將研發(fā)視為企業(yè)發(fā)展的核心驅動力，不斷加大資金、人力等資源的投入。在專利申請數(shù)量上，華為同樣成績斐然，其龐大的專利儲備不僅為自身技術發(fā)展筑牢了堅實壁壘，也為全球科技進步貢獻了諸多智慧成果。

　　華為在芯片技術上的突破，是其長期堅持自主創(chuàng)新、重視研發(fā)投入的必然結果。從“四芯片封裝”專利可以看出，華為正通過獨特的技術路徑，努力在芯片領域實現(xiàn)彎道超車，挑戰(zhàn)行業(yè)巨頭臺積電，并有望追上NVIDIA的AI GPU步伐。

　　對于其他企業(yè)而言，華為的成功經驗具有重要的借鑒意義。中細軟集團建議，企業(yè)應高度重視知識產權布局，將研發(fā)投入作為企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略重點。一方面，要持續(xù)加大在核心技術領域的研發(fā)力度，培養(yǎng)高素質的研發(fā)團隊，鼓勵創(chuàng)新，不斷探索新技術、新方法;另一方面，要積極申請專利，保護自身的技術創(chuàng)新成果，構建完善的專利壁壘。同時，企業(yè)還應關注行業(yè)技術發(fā)展趨勢，加強與高校、科研機構的合作，整合各方資源，提升自身的技術競爭力。在激烈的市場競爭中，只有不斷強化自身的技術實力和知識產權保護能力，企業(yè)才能在行業(yè)中立于不敗之地，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

　　來源：快科技等