線路板按照常規(guī)分類:一般可以分為軟板和硬板兩大類。由于材料技術(shù)的提升，以及用戶對智能化，微小型化產(chǎn)品的需求。誕生一種全新的線路板類型：軟硬結(jié)合板。

軟硬結(jié)合板是由軟板基材在不同區(qū)域與硬板基材相結(jié)合（在軟硬結(jié)合的區(qū)域?qū)щ妶D形需要相互連接），再通過控深鑼板，激光切割等方式，把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除，裸露出軟板基材的一種線路板。

生產(chǎn)流程如下所示：

主流程：

FCCL開料->鉆孔->內(nèi)層線路->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鉆孔->電鍍->內(nèi)層線路2->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->內(nèi)層線路3->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鉆孔->激光鉆孔->全板電鍍->外層線路->圖型電鍍->堿性蝕刻->防焊->機械控深開蓋->化金->文字->UV鐳射軟板外形->電測試->成型->FQC

覆蓋膜流程：

開料->覆蓋膜成型->輔料貼合->組合

硬板芯板流程：

開料->鉆孔->內(nèi)層線路->棕化->組合

NF PP流程：開料->PP成型->組合

                 

                                                                                                                 （圖片為軟硬結(jié)合板高清照片）

圖一為6層軟硬結(jié)合板，應(yīng)用于：藍(lán)牙耳機領(lǐng)域

圖二為8層 AIR GAP軟硬結(jié)合板，應(yīng)用于:VR頭盔/消費電子領(lǐng)域

圖三為12層軟硬結(jié)合板，應(yīng)用于:工業(yè)控制領(lǐng)域

軟硬結(jié)合板相對硬板來說，最大的優(yōu)勢是具有可折疊性。能滿足在較小區(qū)域內(nèi)彎折組裝，有效的減少電子產(chǎn)品體積和重量。

軟硬結(jié)合板相對軟板來說，最大的優(yōu)勢是可以提供更多的焊接面積，這樣就能保證越來越復(fù)雜的電子元器件組裝和焊接需求。

當(dāng)然軟硬結(jié)合板還有其他優(yōu)點，例如：

1.       為焊接元器件提供物理支撐

2.       相對軟板焊接線材這種方案來說，可以提供更好的電氣性能

3.       有更好的品質(zhì)可靠性等等。

軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域非常多，例如：航空，航天，手機，攝像頭，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼相機，平板電腦，可穿戴設(shè)備，藍(lán)牙耳機，機器人等等，并且我們相信在未來，軟硬結(jié)合板擁有越來越廣泛的應(yīng)用市場。

 但是，任何事物總有兩面性，從現(xiàn)階段來說軟硬結(jié)合板還是存在一定的缺點。對線路板生產(chǎn)廠家來說，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多。對采購者來說，軟硬結(jié)合板交付周期太長，且成本比較高，會阻礙最終端的消費者的購買需求量。

 所以目前對任何線路板生產(chǎn)廠家來說，如何降低軟硬結(jié)合板成本，是最迫切需要解決的問題。當(dāng)然簡化生產(chǎn)流程，縮短交付周期，也是非常重要的一環(huán)。只有解決這兩個難題，軟硬結(jié)合板才會迎來一個全新的發(fā)展時期。