一、應(yīng)用場(chǎng)景

         根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)的相關(guān)測(cè)算，單個(gè)5G基站對(duì)PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同時(shí)由于5G通信的頻率更高，對(duì)于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價(jià)要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時(shí)代對(duì)于單個(gè)基站PCB價(jià)值量是4G時(shí)代的3倍左右。

         另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據(jù)測(cè)算國(guó)內(nèi)5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時(shí)還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數(shù)量將要比4G多出不少，預(yù)計(jì)2023年5G建設(shè)高峰期國(guó)內(nèi)5G宏基站新增量將是15年4G建設(shè)高峰的1.5倍。綜合測(cè)算，我們認(rèn)為未來幾年基站用通訊PCB行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約20-45億美元，相比于4G時(shí)代9-15億的市場(chǎng)來說，這幾年基站用PCB行業(yè)無疑是爆發(fā)式增長(zhǎng)。

      通訊PCB的應(yīng)用主要包括無線網(wǎng)（通信基站）、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶四個(gè)部分，市場(chǎng)上對(duì)于除了無線網(wǎng)之外部分應(yīng)用的數(shù)據(jù)比較缺乏，因此本報(bào)告主要是從無線網(wǎng)也就是基站用PCB入手，以點(diǎn)覆面來分析未來幾年通訊PCB行業(yè)的發(fā)展前景。在其他三個(gè)應(yīng)用上，除了固網(wǎng)寬帶已經(jīng)進(jìn)入成熟期，未來增速一般，傳輸網(wǎng)行業(yè)用PCB也會(huì)隨著5G的建設(shè)而需求提升，數(shù)據(jù)通信用PCB則主要是依靠5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)完成后，數(shù)通作為5G行業(yè)比較有前景的應(yīng)用（5G產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)中心需求大增），未來行業(yè)需求也不可小覷。

       在通訊領(lǐng)域，PCB被廣泛應(yīng)用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān)產(chǎn)品涉及:常規(guī)高多層板、高速多層板、背板、高頻微波板、軟硬結(jié)合板、多功能金屬基板等。

       通訊電子行業(yè)在我司的份額占比約為5%-10%，是我們公司占比比較大的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。我們的PCB主要應(yīng)用于通訊電子中的：通訊基站，交換機(jī)，路由器，天線、光纖接口，光模塊，儲(chǔ)存設(shè)備，專網(wǎng)對(duì)講機(jī)等。

         二、管控難點(diǎn)

    通訊電子類的PCB板，生產(chǎn)制造難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)是比其他領(lǐng)域線路板難度要大。主要是由于通訊類PCB產(chǎn)品的形態(tài)差異較大，尺寸大（也有可能小），厚度高，特殊工藝多，信號(hào)控制嚴(yán)格，對(duì)特殊材料依賴大。具體到線路板生產(chǎn)制造，需要做以下管控：

1、不同種類的材料加工能力

加工通訊類PCB的第一個(gè)難關(guān)就是要具備對(duì)不同類型板料的加工能力。前面有提到過，由于通訊類產(chǎn)品形態(tài)差異較大，導(dǎo)致對(duì)板料的需求也是五花八門的。從最普通的FR4板料不同TG值的加工；到高速板，例如ISOL的FR408，松下的M4,M6等各品牌材料的加工；再到高頻板料的加工，例如：SYE-LNB33，S7136H，Rogers，TACONIC,ARLON等各品牌的PTFE板加工；甚至是：純銅基，鐵基，陶瓷基的板料加工。這其中的加工方法，管控重點(diǎn)均有非常大的差異， 是需要長(zhǎng)期的摸索，才能掌握具體的差異。 

2、精細(xì)線路的生產(chǎn)

生產(chǎn)通訊類PCB，另外一個(gè)比較關(guān)鍵的能力就是需要具備精細(xì)線路的生產(chǎn)能力。由于通訊類的線路板通常都是有阻抗，DK,DF值，頻率的要求。線路的加工能力直接關(guān)乎到產(chǎn)品的能力。甚至?xí)霈F(xiàn)由于線路蝕刻公差較大，從而導(dǎo)致成品整批報(bào)廢的情況。這對(duì)線路板廠管控來說是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。 

3、電鍍能力以及填孔能力

這樣是生產(chǎn)此類線路非常關(guān)鍵的一個(gè)能力。首先電鍍均勻性直接影響到線路的蝕刻的公差，從而影響到此類PCB的性能。第二方面，由于很多通訊類線路板層數(shù)較高，所以導(dǎo)致縱橫比很大，具備高縱橫比電鍍能力對(duì)類板的生產(chǎn)顯得尤為重要。第三點(diǎn)，由于通訊類PCB有很多板具有：機(jī)械盲埋孔，HDI的結(jié)構(gòu)，所以具備良好的樹脂塞孔能力，和VCP填孔能力對(duì)生產(chǎn)此類PCB顯得尤為重要。

4、鉆孔能力

通訊類線路板對(duì)鉆孔能力要求極高，這表現(xiàn)在以下兩點(diǎn)原因：第一還是由于材料的特殊性導(dǎo)致的，由于TPFE材質(zhì)較脆，且對(duì)鉆咀磨損很大，所以要盡量需用比較好的材質(zhì)的鉆咀，且要管控好鉆咀的壽命，落刀速度，轉(zhuǎn)速等；第二是由于板厚很厚，所以不得不采用一些特殊的鉆孔方式：例如背鉆，分步鉆孔，對(duì)鉆等。

5、壓合能力

壓合的加工能力也是影響通訊類線路板成敗的關(guān)鍵性因素。其中最關(guān)鍵因素是對(duì)層偏的控制，由于通訊類往往層數(shù)較高，出現(xiàn)層偏的現(xiàn)象基本就意味會(huì)開短路了報(bào)廢了。另外一點(diǎn)還是由于通訊類板料的特殊性帶來的問題，舉例來說，很多高速板TG值超過200℃以上，而很多高頻板TG值都超過了280℃，對(duì)于壓機(jī)的性能有非常高的要求。

         仁創(chuàng)藝是如何進(jìn)行管控的？

         材料方面: 我們和眾多高頻，高頻板料商均有建立一定聯(lián)系，可以滿足客戶對(duì)不同品牌板料的需求。我們擁有多年的PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)不同類板料的生產(chǎn)特性擁有深刻的理解。

         制造方面：設(shè)備一流，做通訊領(lǐng)域線路板設(shè)備是最基本保障，我們公司擁有的先進(jìn)的LDI曝光機(jī)，可靠的線路蝕刻機(jī)，電鍍具備正片和負(fù)片生產(chǎn)能力，擁有控深鉆機(jī)和鑼機(jī)。蝕刻能力：最小線寬/線寬可以做到2mil，最小公差可以做到±20%或1.5mil ；電鍍能力：我們常規(guī)縱橫比可以做到12:1，極限縱橫比可以做到20:1（外發(fā)電鍍，有穩(wěn)定供應(yīng)商）；鉆孔：我們對(duì)不同基材鉆孔，均有詳細(xì)的管控方法；對(duì)各種特殊鉆孔法，均有成熟的管控體系，壓合： 我們的壓合設(shè)備非常強(qiáng)大，擁有先進(jìn)的CCD熱熔機(jī)（偏差＜2mil），全自動(dòng)銅箔裁切排板機(jī)，全自動(dòng)回流線，全自動(dòng)層壓機(jī)（最高溫度300℃，溫差＜2℃）。另外我們還多名經(jīng)驗(yàn)豐富的工藝工程師，熟悉通訊電子類PCB細(xì)節(jié)管控。

         三、我們有哪些通訊及服務(wù)器類客戶？

    我們公司從2010年開始進(jìn)入通訊電子領(lǐng)域，至今擁有11年歷史。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力，我們獲得的客戶們的一致好評(píng)。我們的在通訊電子領(lǐng)域的客戶有：

    四、未來提升方向

    通訊電子不僅是現(xiàn)代社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施，還在經(jīng)濟(jì)、社會(huì)、國(guó)家安全等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其重要性在未來將繼續(xù)增強(qiáng)。隨著AI等新技術(shù)的不斷突破，對(duì)線路板生產(chǎn)制造提出了新的要求，所以在通訊電子及服務(wù)器領(lǐng)域我們技術(shù)規(guī)劃是：