項目

制程能力

層數

2-18 L

基材品牌

CCL:KB,生益，臺灣南亞，聯茂，松下，羅杰斯；                    FCCL：生益、聯茂，臺虹，新高，杜邦；

基材類型

硬板基材：FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有鹵/無鹵）；軟板基材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um

生產尺寸

最大：400mm*540mm

成品板厚

0.25mm-3.2mm

成品板厚度公差

板厚≤1.0mm

±0.1mm

板厚＞1.0mm

± 10%

最小線寬/線距

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到線最小間距

雙面板5mil（125um），四層板6mil（150um），六層板以上7mil（178um）

最小BGA夾線

3.5mil（89um）

銅厚

內層銅厚

? - 2 oz

外層銅厚

? - 2 oz

層間對位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔徑

最小機械鉆孔

≥0.15mm

最小激光鉆孔

≥0.10mm

孔徑公差

±0.075 mm（3mil）

最大縱橫比

12:1

蝕刻公差

±10% 或 ±1.5mil

阻焊厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻焊橋

4mil (100um)

阻焊塞孔最大孔徑

0.6 mm

表面處理工藝

沉金、電金、鎳鈀金、電厚金、沉錫、沉銀、OSP、Carbon

金厚

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳鈀金

≤5u"(≤0.127um)

電金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差

±10%

翹曲度

≤0.75%

補強

補強類型

PI補強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強

補強公差

手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm

硬板部分外形公差

尺寸公差

≥±0.1mm

FPC部分外形公差

尺寸公差

蝕刻刀模:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼模:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

金手指公差

±0.05mm

剝離強度

≥107g/mm

特殊工藝

單層軟板-對稱結構、多層軟板結構、軟板手指結構、Air gap結構、上下非對稱結構、HDI結構、軟板最外層結構（壓接板結構）、書本結構、其他結構