一、應用場景

PCB板廣泛應用于工業控制領域，是工業控制領域是核心部件之一，工業領域線路板其主要有3個特點：高可靠性：工業電子線路板作為工業用途中的一部分，通常需要長時間、不間斷的運行，所以可靠性是至關重要。高穩定性：工業類線路板具有高穩定性，能夠滿足在各種惡劣環境下工作并保持長期穩定的性能。尺寸大、層數高：工業板的尺寸通常較大，層數相對較多，這是由于工業用途廣泛，例如，舞臺，或者大型設備控制板，尺寸可能超過1.5米以上，又比如涉及芯片級測試的ATE測試線路板，層數可能達到上100層以上。

以下是PCB版在工業控制中的主要應用領域及具體場景：

PLC（可編程邏輯控制器）：PCB用于主控板、I/O模塊和通信模塊，處理邏輯運算、信號采集和傳輸，要求多層板（4-8層）和抗干擾設計（如屏蔽層）。

伺服驅動器與變頻器：高功率PCB需支持大電流（銅厚2-8 oz）、散熱設計（金屬基板或厚銅散熱層），并集成IGBT/MOSFET驅動電路。

人機界面（HMI）：觸控屏驅動板（4-8層通孔）和通信板需高密度互聯（HDI PCB）和EMI防護。

除此以外，還有個類傳感器、各類控制器板、各類測試設備，工業攝像頭、工業電腦、工業馬達、CNC設備、AGV設備等均需要PCB板。

        二、管控難點

工業控制類線路板因應用場景復雜、環境嚴苛，對可靠性和穩定性要求極高，其全生命周期管控需要考慮到：設計、制造、測試及維護等多個環節，其主要特點體現在PCB生產制造方面，需要做以下管控：

1、材料的選擇：需要選擇中Tg（如Tg≥150℃）和高Tg板料（如Tg≥170℃），和半固化片（PP）。避免在長期在高溫環境工作過程中出現線路板變形，導致功能性失效。

2、電鍍：需要嚴格按照客戶的要求，保證面銅和孔銅的鍍銅厚度，另外電鍍的均勻性對線路信號影響比較大，也需要重點進行管控。

3、壓合：壓合主要涉及到3個方面：第一由于工控板高TG材料較多，需要精確控制升溫速率，避免樹脂固化不均導致內層空洞；第二由于部分工控類PCB板尺寸較大，內層芯板在壓合過程中容易擦花，壓合無車室潔凈度不達標：導致有異物、或則水汽超標，容易導致分層爆板；第三是要控制好壓合層間對位精度，避免出現開短路的狀況。

4、信號完整性：由于工控板通常具有多組差分阻抗，對信號方面要求比較高。所需要控制好以下幾點：線路板蝕刻，要控制好蝕刻精度；上文提到的要控制好電鍍均勻性；壓合需要管控好細節，控制好溢膠量和對位對位。

仁創藝是如何進行管控的？

 我們最早于2006年獲得了IS9001,ISO14001, UL等認證，又于2008獲得TS16949認證，并且以5大管理工具為基本要求，我們建立嚴格的品質管理系統，確保做到：功能性問題0缺陷。以下為我司的管控措施：

材料方面:我們覆銅板選用：KB，生益，臺灣南亞等國內國際一線品牌，TG值150℃起步、耐CAF板料。銅箔，銅球，油墨，干膜等物料也均采用國內外一線品牌。從源頭確保質量。

制造方面:電鍍工序我們都走正片工藝，避免孔無銅的情況出現；電鍍均勻性方面，我們定期會做碳處理和均勻性測試，生產工控板時采用低電流慢鍍銅時間的做法，最大限度保證電鍍的均勻性好；壓合方面，我們的壓合設備是臺灣活全的高溫壓機，最大問題可以達到280℃，溫差可以達到1℃，可以避免壓合高TG值板料穩定度不夠，造成空洞的問題，也可以控制溢膠量從而使層間對位精度更好。

  三、我們有哪些工業控制類客戶？

  憑借對工業控制領域深刻的技術理解，穩定的品質，靈活的交期，我們獲得工業控制領域眾多客戶的信任，以下是我們部分工業控制類客戶清單：

  四、未來提升方向

  工業控制類線路板的管控難點本質是：可靠性、一致性、環境適應性的平衡。隨著工業4.0的繼續推薦，智能化制造與數字化管理將為工業控制領域注入新的活力，但是也給PCB板生產制造帶來新的要求，以下是我們的在該領域的技術規劃：