一、應用場景

         據電子行業權威媒體Prismark估計：醫療電子PCB用量占PCB總產值份額的約2%，雖然整體份額占比不大，但是PCB板對醫療電子的重要性是不言而喻的。以下是PCB在醫療電子領域的應用：

診斷與監護設備，如：心電圖機（ECG）、腦電圖機（EEG）、血壓監測儀、血糖儀等；

治療與生命支持設備：心臟起搏器、除顫器、呼吸機、輸液泵；

醫學成像系統：MRI、CT掃描儀、超聲設備；

可穿戴與遠程醫療設備：便攜式血糖監測儀、遠程監護設備；

手術與機器人輔助設備：內窺鏡、手術機器人、激光治療儀。

實驗室與分析儀器：血液分析儀、PCR儀、基因測序設備。

         二、管控難點

         醫療電子類產品由于直接和人的健康及安全息息相關，所以其特點是：高可靠性，高安全性和嚴苛的環保性而著稱，另外高端醫療電子是一個技術密集度非常大、前沿科技應用廣泛的產業，這也導致部分醫療設備對產品的精密度需要很高的要求。具體到線路板生產制造，需要做以下管控：

1、材料的選擇：板料需要選擇耐CAF和中、高TG值板料，確保不產生離子遷移，或者高溫導致的線路板變形； 銅箔和銅球需要選擇高純度的，確保良好的導電性和抗疲勞性。油墨需要選擇耐高溫、耐化學腐蝕性強的油墨。

2、環保要求：針對一些和人體直接接觸的產品，材料需要用無鹵板料和無鹵油墨。出貨的環保要求需要滿足最新的ROHS和Reach法規。針對部分實驗分析儀器或者耗材，甚至需要控制特定的元素含量，避免導致檢測結果有誤差。

3、銅厚：醫療類PCB板絕大部分銅厚需要執行IPC-3標準，孔銅厚度需要≥23um,另外銅的延展性需要保證，避免出現孔銅拉裂的情況從而導致電子系統出現開短路。    

4、孔粗：孔粗對線路板的穩定性有很大影響，主要的兩個方面是：影響電鍍孔銅時的一致性，可能導致局部孔銅偏薄，從而導致拉裂、短路的狀況；另外一方面，孔粗過大會導致CAF的問題，從而使醫療電子產品出現暫時性失靈狀況

5、信號完整性：由于醫療類板（特別是圖像類產品）有非常大比例的具有多組差分阻抗，對信號要求比較高。所需要控制好以下幾點：線路板蝕刻，要控制好蝕刻精度；電鍍需要控制好電鍍均勻性；壓合需要管控好生產細節，控制好溢膠量和對位進度。

6、外觀要求：醫療類線路板對外觀要求嚴格，很多客戶要求：不允許板面有劃傷，不允許金面有水印或者劃傷，焊盤不允許殘缺，阻焊不允許修補或者只允許部分修補….這對生產細節管控有非常高的要求。

仁創藝是如何進行管控的？

         我們最早于2006年獲得了IS9001,ISO14001, UL等認證，以5大管理工具為基本要求，我們建立嚴格的品質管理系統，確保做到：功能性問題0缺陷。以下為我司的管控措施：

         材料方面：覆銅板選用：KB，生益，臺灣南亞等國內國際一線品牌，TG值150℃起步和耐CAF板料。銅箔，銅球，油墨，干膜等物料也均采用國內外一線品牌，從源頭確保品質。

         環保方面：如果客戶有無鹵素要求，我們會選用無鹵的板料，和無鹵的油墨進行生產。生產設備和檢測工具我們會進行清洗，例如膠片，絲印機等；生產過程中和出貨前我們也會對鹵素含量進行測量，確保鹵素含量≤900ppm符合RoHS和REACH標準。

         生產方面：電鍍工序我們都走正片工藝，避免孔無銅的情況出現；電鍍均勻性方面，我們定期會做碳處理和均勻性測試，生產醫療類線路板時采用低電流慢鍍銅時間的做法，最大限度保證電鍍的均勻性；孔粗，我們會降低鉆機落刀速度，降低疊層確保孔粗≤25.4um（大于0.8mm的孔為60um）遠低于行業標準。信號完整性，涉及到阻抗方面的管控，我們的蝕刻公差為：±10%或者1.5mil，電鍍均勻性COV≤8%，阻抗公差控制到±10%，確保信號的完整性；外觀方面的管控，主要是需要員工有良好的生產意識，我們不僅制定了完善的SOP操作標準，并且每周對會品質問題進行宣導和總結，確保在質量穩定的前提下，外觀也能做到“零缺陷”。

         三、我們有哪些醫療電子類客戶？

         憑借對醫療電子領域深刻的技術理解，穩定的品質，我們獲得醫療電子領域眾多客戶的信任，以下是我們部分醫療電子客戶清單：

        四、未來提升方向

         隨著全球人口加速老齡化，便攜式醫療、家用醫療設備的需求急劇增長，使得醫療設備擁有廣闊的發展前景。常規醫療類線路板一般以2-16板為主，通常難度不大，但是品質要求高，高端醫療類型板子逐步朝著HDI路線發展，另外軟硬結合板在醫療電子上的應用也不容小覷，從控制器到電子膠囊，部分醫療耗材均需要用到軟硬結合板。以下是我司在該領域的技術規劃：