一、應用場景

         軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）因其兼具剛性板（PCB）和柔性板（FPC）的特點，適用于需要高可靠性、高密度集成且結構復雜的應用場景。以下是軟硬結合板的主要應用領域：

1、消費電子

智能手機：用于天線模塊、攝像頭模組、折疊屏連接部分等，支持設備小型化和高性能。可穿戴設備：應用于智能手表、健身追蹤器、智能眼鏡等，藍牙耳機等滿足柔性和可靠性需求。平板電腦和筆記本電腦：用于屏幕連接、電池模組和高密度信號傳輸等。AR/VR設備：用于AR/VR頭戴設備的顯示模組、攝像頭模組和傳感器，支持輕量化和高性能。

2、汽車電子

車載娛樂和信息系統：支持觸摸屏、導航系統和音響的復雜連接需求。高級駕駛輔助系統（ADAS）：用于雷達模塊、攝像頭和傳感器連接，提供高可靠性。電動汽車（EV）和電池管理系統（BMS）：支持高溫和高振動環境，提供穩定的電氣性能。照明系統：用于汽車大燈及其他高效能LED照明組件。

3、醫療設備

可穿戴醫療設備：如心率監測器、血糖監測設備等，要求小型化、輕便且耐用。高端醫療影像設備：用于CT、MRI等設備中的信號傳輸部分。微創手術設備：支持精密醫療工具的復雜電路需求。

4、工業與自動化

工業機器人：用于機器人關節和控制模塊，滿足復雜運動和信號傳輸需求。傳感器和控制模塊：用于工業控制設備、測量儀器和自動化生產設備。可編程邏輯控制器（PLC）：提供高密度集成和高可靠性連接。

5、通信設備

5G設備：用于5G基站和終端設備的高頻高速電路連接。光通信模塊：支持高速信號傳輸和高密度集成。

6、航空航天與國防

衛星通信設備：用于復雜電路設計和輕量化需求。飛行控制系統：應用于飛機或無人機的導航和控制電路部分。軍用電子設備：滿足苛刻環境（高溫、振動、高濕度）下的可靠性需求。

7、物聯網（IoT）

智能家居設備：如智能音箱、家用監控攝像頭等需要高密度互聯的場景。邊緣計算設備：用于處理和傳輸大量數據的復雜電路。

8、電力與能源

新能源設備：如風力發電、光伏逆變器的控制模塊，提供可靠連接。智能電網設備：支持高密度集成和耐用性需求。

         二、管控難點

         軟硬結合板兼具了硬板的穩定性和擁有更好的布線、布焊盤能力，可以完成更加復雜的電路設計；同時也具備了軟板的可以彎折性，可以3D立體裝配，節約更多空間，這使得軟硬結合板越來越普及。但是也由于它是兩種形態的線路板融合的產物，同時也具備較高的復雜性，較低的良率，這給軟硬結合線路板生產制造帶來很多困難，主要體現在以下方面：

1、設計人員：由于軟硬結合板是由軟板和硬板進行組合而成的，這就對CAM工程師提出了更高的要求，他們既需要熟悉硬板的CAM和MI也需要熟悉軟板的CAM和MI。另外由于結合板的應用場景更加廣泛，例如：靜態組裝、動態彎折、耐疲勞度等，要理解這些應用場景，需要工程師有豐富的設計經驗。

2、材料兼容性與熱膨脹系數（CTE）匹配：材料差異：剛性部分常用FR-4、環氧樹脂，柔性部分多為聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET），兩者的熱膨脹系數差異大。在高溫層壓或焊接時，可能因膨脹不均導致分層、翹曲。

3 、層壓工藝控制

溫度與壓力：需精確控制層壓溫度（通常170-200℃）和壓力，避免柔性部分過度壓縮或剛性部分粘接不牢。氣泡與分層：軟硬結合界面易殘留空氣，需采用真空層壓工藝，并優化預壓時間與壓力曲線。多次壓合：復雜結構需多次壓合，累積熱應力可能導致材料疲勞或變形。

4 、鉆孔與切割精度

微孔加工：軟硬結合處的通孔或盲孔需高精度鉆孔（如激光鉆孔），若偏移會導致電氣連接失效。切割工藝：柔性部分需采用激光切割或精密沖壓，避免毛邊或撕裂；剛性部分的V-CUT開槽或者CNC鑼機控深開槽，深度需精確控制，防止損傷柔性層。

5、鍍銅與線路均勻性

軟硬過渡區電鍍：交界處因材料厚度差異，電鍍液流動不均易導致銅厚不一致，影響阻抗控制。柔性線路的彎曲耐受性：銅箔需選擇壓延銅（RA銅）以提高抗彎折能力，但壓延銅與基材的結合強度較低，需優化處理工藝。

6、覆蓋膜與阻焊對位

覆蓋膜貼合：柔性部分的覆蓋膜（Coverlay）需通過高溫壓合與線路貼合，對位偏差需小于0.1mm，否則影響焊盤暴露或保護效果。阻焊層開裂：軟硬結合處的阻焊層在彎折時易開裂，需采用柔性阻焊油墨（如聚酰亞胺油墨）。

7、結構設計與可靠性驗證

彎曲半徑設計：柔性部分彎曲半徑需≥材料厚度的6-10倍（如0.2mm厚度PI基材，彎曲半徑需≥1.2mm），否則易疲勞斷裂。應力集中點：軟硬過渡區需設計為圓弧或漸變結構，避免直角導致應力集中。動態彎折測試：需模擬實際應用中的彎折次數（如10萬次以上），驗證線路導通性和材料耐久性。

8、成本與良率控制

材料成本高：聚酰亞胺基材價格是FR-4的3-5倍，膠粘劑和特殊油墨進一步增加成本。良率低：工藝復雜度高，良率通常低于普通PCB，報廢成本顯著上升。設備投入：需專用設備（如真空層壓機、激光鉆孔機），初期投資大。膠粘劑選擇：軟硬結合處需通過膠粘劑（如丙烯酸、環氧膠）粘接，需同時滿足柔韌性和耐高溫性（如無鉛焊接溫度260℃），否則易脫膠。吸濕性：聚酰亞胺吸濕性強，若未充分預烘烤，層壓時水分汽化會導致氣泡或分層。

         仁創藝是如何進行管控的？

         設計人員：我們的軟硬結合板設計和制造團隊是獨立的，擁有超過10年以上經驗的工程師多人，對軟硬結合板設計優化有深刻的理解。在生產之前會發詳細的EQ充分了解客戶的使用場景和設計意圖，以匹配相應的材料和調整對應的設計方案。

         材料方面：我們的軟板基材，覆蓋膜，PP均選用生益、聯茂、臺虹、臺光等國內外一線品牌。確保從源頭出現質量問題。

         制造方面：關鍵設備：我們擁有全自動LDI線，高溫層壓機，自動回流線，激光切割機,FPC快壓機等關鍵設備（不需要外發），確保產品在制造端更加穩定可控，提高產品質量穩定性。關鍵工序管控，軟硬結合工序較多，通常有60個以上工序，其中關鍵工序有：軟板FPC部分：軟板線路，軟板電鍍，快壓，貼輔料，貼補強等都是關鍵工序；硬板FR4部分有：壓合，鉆孔，線路，CNC開蓋，外形都是關鍵工序，我們全程使用工程師跟進監督，而非由生產線員工直接生產，這是由于軟板結合板經常會使用一些特殊的生產技巧才能提升良率。

         特殊工藝管控：由于軟結合板為了追求更高的集成度，經常和一些特殊工藝、特殊材料相結合，進一步提升生產的難度，譬如HDI，機械盲埋孔，背鉆，金手指，使用高頻高速材料等，為此我們也針對此類特點制定了專門的軟硬結合板控制計劃、FEMA和SOP文件，從而提升良率。

         三、我們有哪些軟硬結合板類客戶？

         我們的軟硬結合板客戶有：BTL、北京理工伺服、HARMAN ，flex，朗科、立訊精密、聯創光電、思納福醫療、QCY等多個客戶。

         四、我們的優勢

1、豐富的行業經驗：

我們從2015年開始導入軟硬結合板的生產，至今已經擁有6年的生產經驗，是中國較早進入軟硬結合板領域的生產廠商。我們的軟硬結合板廣泛應用于：無人機，藍牙耳機，醫療設備，智能手機，攝像頭，LED屏，數碼相機，平板電腦，穿戴設備，VR，電池保護板等場景。

軟硬結合板生產流程較長，很多工序無法自動化生產。人員的技能就成為軟硬結合板生產過程中的決定性因素了。鑒于此，我們設立專業的軟硬結合板事業部，我們擁有行業內最有效的技術團隊，多名資深工程擁有超過20年的線路板從業經驗。

2、制程能力強：

以上為我們可以生產的軟硬板結構：

3、可靠的品質：

我們嚴格執行ISO9001,IATF16949,UL等國際認證的管理標準、構建并完善品質監控及預防體系，確保產品質量的穩定性。

4、靈活的交付能力：

我們擁有良好的交期，可以配合客戶快速交貨，幫助客戶贏得市場先機。