項目

制程能力

層數

2-32 L

板材類型

FR4（TG135/TG150/TG170/耐CAF/CTI＞600/有鹵/無鹵） ； PTFE（生益/羅杰斯）

生產尺寸

730mm*620m

成品板厚

0.25-6.0mm

成品板厚度公差

板厚≤1.0mm

±0.1mm

板厚＞1.0mm

± 10%

最小線寬/線距

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到線最小間距

雙面板5mil（125um），四層板6mil（150um），六層板以上7mil（178um）

最小BGA夾線

3.5mil（89um）

銅厚

內層銅厚

? - 4 oz

外層銅厚

? - 8 oz

層間對位精度

2mil/2mil(50um/50um)

孔徑

最小機械鉆孔

≥0.15mm

最小激光鉆孔

≥0.10mm

孔徑公差

±0.075 mm（3mil）

最大縱橫比

12:1

蝕刻公差

±10% 或 ±1.5mil

阻焊厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻焊橋

4mil (100um)

阻焊塞孔最大孔徑

0.6 mm

表面處理工藝

沉金、電金、無鉛噴錫、鎳鈀金、電厚金、沉錫、沉銀、OSP、Carbon

金厚

沉金

1-3u"(0.025-0.075um)

電金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗公差

±10%

翹曲度

≤0.5%

剝離強度

≥107g/mm

特殊工藝

POFV(VIPPO)，混壓，局部混壓，長短/分級/分段金手指，臺階槽，背鉆，側壁金屬化，N+N結構，雙面壓接機械盲孔，局部厚銅，高溫壓合，銅漿/銀漿塞孔，跳孔