一、應用場景
線路板在電源領域及新能源領域有廣泛應用,在電源和新能源領域,PCB板不僅需要支持設備的功能和性能,還需要具備較強的熱管理、電流負載能力和抗干擾能力。隨著新能源產業和電力電子技術的不斷發展,PCB在該領域的應用將越來越重要。
我們的PCB板在電源領域及新能源領域主要有以下應用: 開關電源(SMPS)、AC-DC電源、UPS、光伏逆變器、風力發電、電動汽車(EV)充電系統、儲能系統、智能電表和配電系統、變頻器、充電設備等。
二、管控難點
電源、新能源領域線路板相對普通類線路板產品, 主要有以下幾個特點:板厚通常比較厚(1.6-2.4mm)、銅厚較厚(2-3oz)、尺寸比較大、以噴錫表面處理工藝為主、小批量、多品種。具體到線路板生產制造,需要管控以下難點:
1、材料的選擇:板料需要選擇耐中、高TG值板料,中、高CTI(CIT≥250V或者CIT≥600V)確保長期使用線路板不變形,過大電流不擊穿線路板,從而導致元器件損壞。
2、銅厚、線寬要留有余量:電源類PCB板通常需要承載較大的電流,因此PCB的線路寬度、面銅厚度和孔銅厚度需要根據電流負載來設計。使用合適的線寬和銅厚能有效降低電阻,防止過熱。
3、壓合:壓合需要采用多張PP或者介質厚度比較厚的PP進行壓合,需要充分保證層與層之間的電氣隔離,避免電氣泄漏或短路的風險。
4、孔粗:對線路板的穩定性有很大影響,主要的兩個方面是:影響電鍍孔銅時的一致性,可能導致局部孔銅偏薄,從而導致拉裂、短路的狀況;另外一方面,孔粗過大會導致CAF的問題,出現暫時性失靈狀況。
5、阻焊塞孔:由于電源板板厚比較厚(孔和板厚縱橫比比較大),同時表面處理為噴錫板居多。塞孔不飽滿,或者假性露銅會導致卡錫珠或者溢錫的情況,從而導致SMT出現短路問題。
仁創藝是如何進行管控的?
我們最早于2006年獲得了IS9001,ISO14001, UL等認證,又于2008獲得TS16949認證,并且以5大管理工具為基本要求,我們建立嚴格的品質管理系統,確保做到:功能性問題0缺陷。以下為我司的管控措施:
材料方面:我們覆銅板選用:KB,生益,臺灣南亞等國內國際一線品牌,CTI選用中、高CTI,從源頭確保質量。
制造方面:電鍍工序我們都走正片工藝,避免孔無銅的情況出現,同時我們孔銅和面銅會在IPC2要求標準至少適當增加1-2um厚度,保證更多余量;壓合方面,我們的壓合設備是臺灣活全的高溫壓機,最大溫度可以達到280℃,溫差可以達到1℃,可以避免壓合中、高TG值板料穩定度不夠,導致壓合均勻性不佳影響電氣隔絕性能。孔粗我們保證≤25.4um(大于0.8mm的孔為60um)遠低于行業標準。阻焊塞孔,我們采用斜立塞孔機,塞孔磅數更大,塞孔更加飽滿,
三、我們有哪些電源及新能源領域客戶?
憑借對電源領域及新能源領域深刻的技術理解,穩定的品質,靈活的交期,我們獲得電源領域及新能源領域眾多客戶的信任,以下是我們部分電源領域及新能源客戶清單:
四、未來提升方向
PCB板在電源類和新能源領域的關鍵作用體現在:高效電能轉換、穩定的控制和長期可靠的運行上。隨著全球性綠色產業革命,電源及新能源儲能、綠色發電等都將迎來更加廣闊的發展空間,在該領域我們技術規劃是:
領域 |
項目 |
制程能力(現在) |
制程能力(未來) |
電源、新能源 |
銅厚 |
樣品8OZ,量產3OZ |
樣品8OZ,量產5OZ |
電鍍均勻性 |
COV≤10% |
COV≤5% |
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線路蝕刻公差 |
±10% / ±1.5mil |
可以滿足未來需求 |
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最大阻焊塞孔能力 |
最大0.6mm |
最大0.8mm |
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塞孔飽滿度 |
≥80% |
≥95% |