服務支持 
軟板制程能力|
項目 |
制程能力 |
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基材品牌 |
FCCL：生益、聯茂，臺虹，新高，杜邦；（基材為：電解銅、壓延銅） |
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基材類型 |
PI厚度12.5um、PI厚度25um、PI厚度50um、PI厚度75um、PI厚度100um |
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生產尺寸 |
常規：250mm*250mm;最大：500mm*500mm |
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成品板厚 |
≤0.036mm |
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成品板厚度公差 |
板厚≥0.1mm |
±30% |
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板厚＜0.1mm |
±30um |
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最小線寬/線距 |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔到線最小間距 |
雙面板5mil（125um），多層板6mil（150um） |
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銅厚 |
內層銅厚 |
? - 1 oz |
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外層銅厚 |
? - 2 oz |
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層間對位精度 |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔徑 |
最小機械鉆孔 |
≥0.1mm |
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最小激光鉆孔 |
≥0.075mm |
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孔徑公差 |
±0.050 mm（2mil） |
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最大縱橫比 |
8:1 |
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蝕刻公差 |
±20% 或 ±2mil |
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阻焊厚度 |
10-30um（? -1.2 mil） |
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最小阻焊橋 |
5mil (125um) |
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表面處理工藝 |
沉金、OSP、電金、鎳鈀金 |
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阻抗公差 |
±10% |
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補強 |
補強類型 |
PI補強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強 |
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補強公差 |
手工貼±0.2mm、鋼片機貼+/-0.1mm |
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外形公差 |
尺寸公差 |
蝕刻刀模:±0.1mm，激光切割：±0.1mm；鋼模:±0.05mm |
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FPC R角 |
≥0.2mm |
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金手指公差 |
±0.05mm |
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特殊工藝 |
軟板金手指、貼各類補強、貼電磁屏蔽膜、貼各類背膠 |
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