新聞資訊 具有精細線路和微孔結構的高密度布線設計的軟硬結合板一直沒有在航天產品中使用，因為它們被認為在苛刻環境條件下的可靠性不夠高，在這種PCB上只能使用傳統焊接手段安裝終端元件。
不過，目前已經開始在工業和醫療產品上使用既有高密度設計，又具備高可靠性的軟硬結合板了。因而新的設計理念和終端產品的安裝方法也應運而生。
在這種高密度軟硬結合板上，一般線路間距小于100um,孔徑小于100um，使用25um厚甚至更薄的無膠薄銅聚酰亞胺覆銅板，銅厚大多為18um甚至更小。采用激光鉆孔技術加工微孔，特別是采用積層法工藝中經常使用的激光盲孔技術。（插入：HDI切片圖）
相應的，一些高密度、高可靠性的終端裝配方法，也用在了這種HDI軟硬結合板上，如BGA封裝焊接、倒裝芯片鍵合等。
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