為了滿足消費級軟硬結合板低成本、高密度的需求，目前已經發展有幾種新的加工技術。如圖1所示，這種新工藝采用埋孔或者內層的微孔結構來優化內部導體層的空間。加工內層的導通孔工藝和加工雙面撓性板的導通孔工藝是一樣的。材料方面推薦使用澆鑄型或層壓型無膠基材，這樣可以減少鉆污，并保證PCB在多種高溫工藝條件下的良好性能。

  采用積層法制作盲孔的技術也能技術也可以用來加工精細的外層，以便騰出空間為導通孔所用。使用積層工藝加工時，推薦選用耐熱好的環氧樹脂粘結片和無膠板材的組合。

  用二氧化碳激光機在積層外層上制作微盲孔時，采用開銅窗的方法，可以有效提高二氧化碳激光器的加工速率。在最好的情況下，使用二氧化碳激光器，可以在1min內加工出10 000個盲孔。在盲孔電鍍前，可以采用等離子體蝕刻的方法去除鉆污，以提高孔的可靠性。

  如果內層沒有孔，可以使用RTR工藝，這將極大地提高生產效率。不過，如果內存有孔，仍然選用RTR工藝流程，則需要非常高的尺寸精度控制技術。

  在PCB外形加工中，應該使用類似的定位孔沖孔機或沖壓機之類的半自動設備。不銹鋼制沖壓模具也很有效，他們CNC鑼板更加具有生產效率，特別是在局部或整體切割方面。不過，模具的形狀應仔細設計，以免沖壓除的撓折板邊緣有裂縫或缺口。

  尺寸精度控制也是實現高制程良率的關鍵因素。盡管選用了高尺寸穩定性的無膠基材，薄的撓性材料也會在剛撓結合板的多次熱處理工藝中發生明顯的形變，因此需要仔細考慮每個工藝流程中板子的尺寸變形量，并在不同的工序適當加以補償，另外選擇合適的拼板尺寸，對提高制程良率也很有幫助。