新聞資訊 FR-4材料是多年來在PCB制造中最成功、應用最廣泛的材料。這主要是因為，FR4基材盡管包含類似的性能并且大部分都是環氧樹脂體系的，但是這個范圍很廣。其結果是，現在的FR4材料通常應用于最常見的終端中。對于相對簡單的應用，可以選擇TG值為130-140℃的FR4材料。對于多層或者厚度較大的線路板，已經對耐熱性能要求比較高的產品，應該選用TG值為170-180的FR4 材料。隨著無鉛焊接工藝的出現，除TG外，TD和其他指標也需一起予以考慮。另外，無鉛焊接工藝應用中，較高的TG值并不是總是意味為著更好的性能。換而言之，隨著終端應用的擴大，可用的FR4材料的范圍也將隨之擴大。
另外，FR4材料的中的成分，特別是玻璃布和環氧樹脂，使FR4基材成為一個具有很好性能的組合、可加工性和低成本的材料?？捎玫牟ＡР碱愋头秶鷥?，可以很容易地控制介質層或整體電路板的厚度。環氧樹脂的多樣性使其極容易調整材料的性能，以匹配終端應用的需要。也正是因為環氧樹脂兼具很好的電學、熱學和力學的性能，使它們成了PCB中使用最廣泛的樹脂類型。與其他類型的材料相比較，環氧樹脂更容易匹配傳統的PCB制造工藝。良好的可制造性有助于控制FR4的成本。
最后,FR4材料的發展，充分利用了完善成熟的制造工藝和材料體系。編制工藝已經發展了很多年，將玻璃布紗線編制進玻璃布的工藝，基本與編制紗線進紡織面料的工藝沒有太大的區別。使用相同使用相同的基礎制造技術可以避免額外的前期研究及開發成本，但更加重要的是，它可以避免一定程度上高度專業化的固定資產投資，以及幫助玻璃布的供應商達到一定的規模，其結果是很好的控制了這些材料的成本。同樣，環氧樹脂已被使用在PCB范圍以外的其他應用中，從而為這類材料建立了非常大的制造基礎，這給環氧樹脂帶來了良好的成本競爭力。綜上所述，FR4基礎的類型范圍、獨特的組合性能、可加工性和低成本等特征，使其成為PCB行業的主力。
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