新聞資訊 首先我們介紹一下什么叫光模塊？
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。
簡單的說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。
按照參數分類：
可插拔性：熱插拔和非熱插拔
封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。
傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。
5G光模塊
光模塊傳輸速率是衡量光模塊性能非常重要的一個指標。在3G時代，光模塊的最大傳輸速率一般在5G/S一下；在4G時代，光模塊的傳輸速率一般在5G-40G/S左右；但是到了5G時代，客戶對光模塊傳輸速率要求提高了很多，普通的5G光模塊傳輸速率達到＞40g/s，甚至有些客戶要求最高的傳輸需要達到200G/s。這無疑給材料商和線路板制造商帶來很大的挑戰。
所以有些客戶另辟蹊徑，將光模塊的線路板設計成為軟硬結合板，這樣就可以在狹小的光模塊內放入更多的元器件，從而提高傳輸速度；同時由于軟硬結合板可以在3D空間內立體折疊，這樣有利于光模塊內部散熱，從而使光模塊傳輸更加穩定。
但是采用軟硬結合板的光模塊方案大多處于小批量階段，并未真正量產。其中最大的原因在于軟硬結合板由于工序多，成本較高，如果采用軟硬結合板的方案無疑將大大推高整體成本。地址: 深圳市寶安區福永街道和平社區永和路45號金豐工業區3，4棟廠房
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