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2025-02-22

請將Gerber資料和制板要求發送至此郵箱：sales@szrcypcb.com.cn

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高密度多層軟硬結合板的制造

2024-12-24

尺寸精度控制也是實現高制程良率的關鍵因素。盡管選用了高尺寸穩定性的無膠基材，薄的撓性材料也會在剛撓結合板的多次熱處理工藝中發生明顯的形變，因此需要仔細考慮每個工藝流程中板子的尺寸變形量，并在不同的工序適當加以補償，另外選擇合適的拼板尺寸，對提高制程良率也很有幫助。

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軟硬結合板選材、生產制造流程介紹-干貨-推薦閱讀

2024-12-24

隨著FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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軟硬結合板新品發布-仁創藝本廠型號：F6G336186A0S

2024-12-24

工業智能控制板，應用于高精密傳感器，將采集數據反饋于儀表。多區域軟板設計，實現產品立體組裝。

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軟硬結合板新品發布-仁創藝本廠型號：FCG609001B0S

2024-12-24

工業相機類視覺系統，應用于高清、精密、動態圖像采集及智能識別系統。此板BGA位置含攝像采集處理芯片、記憶體芯片。通過立軟硬板彎折設計實現動態控制，立體結構組裝。

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軟硬結合板新品發布-仁創藝本廠型號：F4G336187A0S

2024-12-24

智能穿戴系統，應用于人體健康數據信息采集及分析。此板配合人體接觸感應智能模組，搭配軟硬板實現輕巧方便攜帶設計。

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淺談：工業級高密度軟硬結合板

2024-12-24

在這種高密度軟硬結合板上，一般線路間距小于100um,孔徑小于100um，使用25um厚甚至更薄的無膠薄銅聚酰亞胺覆銅板，銅厚大多為18um甚至更小。采用激光鉆孔技術加工微孔，特別是采用積層法工藝中經常使用的激光盲孔技術。（插入：HDI切片圖）

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仁創藝軟硬結合板生產流程

2024-12-24

軟硬結合板是由軟板基材在不同區域與硬板基材相結合（在軟硬結合的區域導電圖形需要相互連接），再通過控深鑼板，激光切割等方式，把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除，裸露出軟板基材的一種線路板。

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軟硬結合板簡介

2024-12-24

軟硬結合板是由軟板基材在不同區域與硬板基材相結合（在軟硬結合的區域導電圖形需要相互連接），再通過控深鑼板，激光切割等方式，把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除，裸露出軟板基材的一種線路板。

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線路板基礎知識

2024-12-24

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等

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