軟硬結合板介紹

2025-03-19

軟硬結合板應用廣泛，譬如：iPhone等高端智能手機；高端藍牙耳機（對信號傳輸距離有要求）；智能穿戴設備；機器人；無人機；曲面顯示器；高端工控設備；航天航空衛星等領域都能見到它的身影。隨著智能設備向高集成化，輕量化，小型化方向發展，以及工業4.0對個性化生產提出的新要求。軟硬結合板憑借其優秀的物理特性，一定能在不遠的未來大放異彩。

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軟硬結合板常用主材介紹

2025-03-19

軟性銅箔基材（ 英文縮寫 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又稱為：撓性覆銅板、柔性覆銅板、軟性覆銅板，FCCL是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。

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為什么FR-4材料的應用領域最廣泛？

2025-03-18

FR-4材料是多年來在PCB制造中最成功、應用最廣泛的材料。這主要是因為，FR4基材盡管包含類似的性能并且大部分都是環氧樹脂體系的，但是這個范圍很廣。其結果是，現在的FR4材料通常應用于最常見的終端中。對于相對簡單的應用，可以選擇TG值為130-140℃的FR4材料。對于多層或者厚度較大的線路板，已經對耐熱性能要求比較高的產品，應該選用TG值為170-180的FR4

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軟硬結合板在5G光模塊上的應用

2025-03-18

但是采用軟硬結合板的光模塊方案大多處于小批量階段，并未真正量產。其中最大的原因在于軟硬結合板由于工序多，成本較高，如果采用軟硬結合板的方案無疑將大大推高整體成本。

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攝像模組軟硬結合板的質量管控要點

2025-03-18

攝像模組軟硬結合板是一類加工難度非常大的軟硬結合板類型。主要是由于這類軟硬結合板的COB PAD開窗和COB PAD之間的間距非常小（通常為2mil-3mil之間），并且這類軟硬結合板的表面處理通常為鎳鈀金工藝。鎳鈀金工藝對油墨以及線路的攻擊性比較大，導致側蝕難以管控。

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超3億！臺資上市PCB行業企業加碼泰國投資

2025-03-11

3月7日，臺灣銅箔基板大廠聯茂(6213.TW)發布公告稱，為應對全球供應鏈變化及客戶需求增長，公司董事會已通過泰國廠第二期資本支出計劃，預計總投資金額達14.71億泰銖(約3.17億人民幣)，將自2025年起陸續投入。資金將來自自有資金、金融機構借款及海內外資本市場籌措。

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高密度多層軟硬結合板的制造

2024-12-24

尺寸精度控制也是實現高制程良率的關鍵因素。盡管選用了高尺寸穩定性的無膠基材，薄的撓性材料也會在剛撓結合板的多次熱處理工藝中發生明顯的形變，因此需要仔細考慮每個工藝流程中板子的尺寸變形量，并在不同的工序適當加以補償，另外選擇合適的拼板尺寸，對提高制程良率也很有幫助。

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軟硬結合板選材、生產制造流程介紹-干貨-推薦閱讀

2024-12-24

隨著FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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淺談：工業級高密度軟硬結合板

2024-12-24

在這種高密度軟硬結合板上，一般線路間距小于100um,孔徑小于100um，使用25um厚甚至更薄的無膠薄銅聚酰亞胺覆銅板，銅厚大多為18um甚至更小。采用激光鉆孔技術加工微孔，特別是采用積層法工藝中經常使用的激光盲孔技術。（插入：HDI切片圖）

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軟硬結合板簡介

2024-12-24

軟硬結合板是由軟板基材在不同區域與硬板基材相結合（在軟硬結合的區域導電圖形需要相互連接），再通過控深鑼板，激光切割等方式，把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除，裸露出軟板基材的一種線路板。

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